热激励装置专利登记公告

专利名称：热激励装置

摘要： 热激励装置，是利用 计算机控制热激励器对机械系统进行相应位置、无损的热激励，在基准面、被测位置分别安放位移传感器、温度传感器，通过多路切换开关、滤波、放大电路、Ａ／Ｄ转换器、微机、控制电路、人机对话装置等电路检测相应点的温升响应和热位移响应，利用实验数据分析机械系统的固有热特性，能快速、有效地寻查结构上热薄弱环节或热敏感点，为改进结构设计或实施控制方案等提供科学依据。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN89220576.8

专利申请（专利权）人：浙江大学

专利发明（设计）人：童忠钫; 陈子辰; 方学; 高承煜

主权项： 一种热激励装置，其特征是，它包括热激励器［１］，微机［２］，由显示器、键盘、驱动器组成的人机对话装置［３］，温度传感器［４］，位移传感器［５］，由位移多路切换开关［６］通过滤波、放大电路［７］与Ａ／Ｄ转换器［８］连接和由温度多路切换开关［９］通过滤波、放大电路［１０］与Ａ／Ｄ转换器［１１］连接并和控制电路［１２］组成的检测、控制部件［１３］；温度传感器［４］与被激励的机械系统［１４］相接触，其输出端与温度多路切换开关［９］连接；位移传感器［５］与被激励的机械系统［１４］相接触，其输出端与位移多路切换开关

专利地区：浙江