整流二极管的制造方法专利登记公告

专利名称：整流二极管的制造方法

摘要： 本发明为一种改进的整流二极管的制造方法，把包括有晶片与铜丝结合、铜丝镀锡、碱洗、晶片涂硅胶、涂硅胶后晶体包覆环氧树脂工序的传统制造方法加以改进，采用把铜丝浸渍在融熔的焊锡中镀锡，并且用多次滚动浸渍法包覆环氧树脂。本发明不用传统的电镀法镀锡，从根本上消除了环境污染，不用模具法包覆环氧树脂，降低了生产成本，提高了功效。

专利类型：发明专利

专利号：CN90108645.2

专利申请（专利权）人：张金祥

专利发明（设计）人：张金祥

主权项： 一种整流二极管的制造方法，包括下列依次进行的工序：（ａ）将晶片的两端各自牢固地结合一根铜丝，　　（ｂ）将上述晶片铜丝接合体的铜丝部分镀锡，　　（ｃ）将上述铜丝镀锡后的半成品经过碱洗清洗，烘乾处理，　　（ｄ）将上述经碱洗、清洗、烘乾处理后的半成品的晶片部分上涂覆硅胶并烘乾，　　（ｅ）将上述涂覆硅胶并烘乾的晶片上包覆环氧树脂并烘乾，其特征是：　　（ｆ）在工序（ｂ）中的镀锡操作是把所述的铜丝部分浸渍在融熔的焊锡中以后，再取出，（ｇ）在工序（ｅ）中，是把所述的涂有硅胶的晶片部分一次或一次以上地滚动浸渍环氧树脂并烘乾。

专利地区：台湾