采用半导体器件的高频热合装置专利登记公告

专利名称：采用半导体器件的高频热合装置

摘要： 本实用新型提供了一种采用半导体器件的高频热合装置，适用于热合塑料软管或膜。它的特点是：用两个半导体器件构成推挽工作状态的高频振荡器，它产生的高频功率连接到由电磁铁驱动的工作钳口上。高频振荡器和电磁铁受一个时间可调的单稳态触发器控制，并使电磁铁延时释放。采用开关型稳压器提高本装置的可靠性，采用滤波器和屏蔽外壳减少高频辐射。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN90201163.4

专利申请（专利权）人：杨永常

专利发明（设计）人：杨永常

主权项： 一种采用半导体器件的高频热合装置，特别是热合塑料软管或膜的装置，该装置的特征是用两个半导体器件构成推挽工作状态的高频振荡器，它产生的高频功率连接到由电磁铁驱动的工作钳口上，钳口电容是高频振荡器的谐振电容，高频振荡器和电磁铁受一个时间可调的单稳态触发器控制，并使电磁铁延时释放，采用脉宽调制式开关型稳压电源提高可靠性，采用滤波器和屏蔽外壳减少高频幅射。

专利地区：北京