贴合机自动下糊结构专利登记公告

专利名称：贴合机自动下糊结构

摘要： 一种贴合机自动下糊结构，其包含：具嵌合弧座及滑轮的糊槽、一个或一个以上具齿轮及滚珠结合块的连动轴、具齿轮转轴的固定座、传动链、马达、驱动齿轮，藉马达驱动，使传动链可连动连动轴，令糊槽可呈左、右作动，再配合感应开关的感应设定，而可使糊槽依设定均匀地将粘糊下于贴合糊轮，且借助嵌合弧座及滚珠结合块，而达到改良贴合机下糊可自动均匀地将粘糊下涂于贴合糊轮及容易充填粘糊、清洗的功效。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN93247142.0

专利申请（专利权）人：曜宇机械股份有限公司

专利发明（设计）人：林义贤

主权项： 一种贴合机自动下糊结构，除具有支架及具滑轮、糊落口的糊槽外，其主要特征为：该糊槽一侧设有一个或一个以上的嵌合弧座，并设有对称于嵌合弧座，并具有滚轮、连动齿轮和滚珠结合块的连动轴；设于支架侧轨道板一端的固定座上则有具有转齿轮的转轴；而马达轴具有驱动齿轮，并以连动链将连动齿轮、转齿轮连设为一体，呈可受驱动齿轮连动；借助马达驱动齿轮的转动，而使得连动轴、滚轮依轨道板滚动，令糊槽被嵌连而位移，从而使粘糊定速、均匀落放。

专利地区：台湾