半导体冷敷带专利登记公告

专利名称：半导体冷敷带

摘要： 本实用新型涉及一种采用半导体致冷模块对头部进行局部降温的冷敷带，它由绝热套、系带、散热器、隔热块、导冷块、致冷模块、内衬、热敏元件组成，绝热套外部固定有散热器，其内部粘接有内衬，内衬和散热器之间连接有导冷块和致冷模块，并在导冷块附近放置有热敏元件。该冷敷带克服了普遍采用的降温方法中效果不理想和不方便等问题，适用于发烧患者和头脑需要清醒的人员。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN93247226.5

专利申请（专利权）人：陕西省电力电子技术产业集团

专利发明（设计）人：李忠江; 朱建设; 李博

主权项： 一种半导体冷敷带，包括有系带２、内衬５、绝热套１、散热片３、温控电流１２组成，其特征在于，在内衬５和散热片３之间，依次放置有导冷块９和致冷模块８，内衬５和导冷块９焊接连接，内衬５粘接于绝热套１的内部，散热片３固定在绝热套１外部，致冷模块８由温控电源１２供电。

专利地区：陕西