半导体空调器专利登记公告

专利名称：半导体空调器

摘要： 本实用新型公开了一种半导体空调器，由壳体、机心组件、排风组件及电路控制部分组成。它利用珀尔帖原理制成半导体，以多片组成串联的电偶对作为制冷器，并以水箱循环冷却水作为散热元件，电路控制部分为制冷器提供低压直流电源。该产品可取代目前国内外应用真空泵压缩氟里昂的循环制冷设备，使结构简化，造价低廉，无噪音，无磨损，性能可靠，节能效果好，且对人类无害对空气无污染，并可可逆操作进行制热，效率高，很具有推广应用价值。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN94207062.3

专利申请（专利权）人：地方国营慈溪市第二农场

专利发明（设计）人：吴建国

主权项：一种半导体空调器，包括壳体（1）、壳体内设置机芯组件、排风组件以及电路控制部分；机芯组件包括制冷器（3）和散热器（6）；排风组件由支承在减震支架（5）上的电机（4）及支承在风轮轴承支架（9）上的风轮（8）相互连接而成，其特征在于：a．所述的机芯组件还包括由导热材料制成的水箱（2），它通过水管与水源相连；b．所述的制冷器（3）是由多片半导体组成电偶对串联分布在水箱（2）底面并以固化剂与其固化一体，c．电路控制部分的电源电路（I）、的输出端同时接入电机（4）、信号电路（Ⅲ）及为制冷器（3）提供低压直流电源的控

专利地区：浙江