超声加湿振荡头专利登记公告

专利名称：超声加湿振荡头

摘要： 本实用新型涉及到一种超声加湿振荡头产品的结构，其特征在于下体（１）为空心圆柱体，其上是定位环（２），定位环内装铜环（３），铜环上是晶片（４），铜环外径与晶片外径相等，铜环内径与晶片绝缘环外径相等，定位环上是橡胶密封垫（５），中间体（６）旋在下体（１）上，中间体外套橡胶密封垫（７），压母（９）将中间体固定在水槽底板（８）上，中间体上方安装橡胶密封垫（１０），其上装薄膜（１２），上体（１１）旋在中间体上，上体中孔直径Φ小于中间体中孔直径Φ_１。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN94211892.8

专利申请（专利权）人：杨传军; 李鸿光; 张支清

专利发明（设计）人：李鸿光; 张支清; 杨传军

主权项： 超声加湿振荡头，其特征在于下体（１）为空心圆柱体，其上是定位环（２），定位环内装铜环（３），铜环上是晶片（４），铜环外径与晶片外径相等，铜环内径与晶片绝缘环外径相等，定位环上是橡胶密封垫（５），中间体（６）旋在下体（１）上，中间体外套橡胶密封垫（７），压母（９）将中间体固定在水槽底板（８）上，中间体上方安装橡胶密封垫（１０），其上装薄膜（１２），上体（１１）旋在中间体上，上体中孔直径Φ小于中间体中孔直径Φ↓［１］，晶片（４）、橡胶密封垫（５、１０）、中间体（６）、薄膜（１２）形成封闭空间，此空间内充满水

专利地区：北京