电镀装置专利登记公告

专利名称：电镀装置

摘要： 一种电镀电子元件的装置，此装置由一旋转座及多个实质上与该旋转座的旋转轴呈切线方向排列的电子元件盛装容器构成，盛装容器可嵌入旋转座的滑槽内定位，活动杆可带动旋转座在电镀池槽内进行电镀，盛装容器的扁盒内被分隔成若干置放槽，槽壁两端可导电的棘墙供电子元件置放时，其排列方向一致且无挤压现象，并可防止电子元件的导脚折弯，以提高电镀厚度分布的均一性，尤其在低电流密度区，此优点更为明显。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN94217951.X

专利申请（专利权）人：台湾通用器材股份有限公司

专利发明（设计）人：陈怡∴

主权项： 一种电镀装置，其特征在于，其由一旋转座（４）和多个电子元件的盛装容器（２）组合而成，其中，所述旋转座（４）设于一活动杆（Ｆ）上，并是在电镀过程中由该活动杆（Ｆ）带动而可在一电镀池Ａ内以旋转方式移动的，其上设有数组与该旋转座的旋转轴（４１’）呈实质上切线方向排列的连接座（４２），每一连接座内设有一导电片（４４）；所述电子元件盛装容器（２）设置于此连接座（４２）上，且其与连接座（４２）相连接的两端各设有一可与该连接座内的导电片（４４）导通的导电片（２４），可嵌置于该旋转座（４）中并可被连结旋转座之活动杆（Ｆ

专利地区：台湾