整体式半导体整流桥块专利登记公告
专利名称：整体式半导体整流桥块
摘要： 整体式半导体整流桥块，具有一散热器，其外侧具有片状或柱状散热片，其中央内腔中半导体整流芯片由导电板连接并与散热器壁接线柱连接，整流元件与腔壁间具有绝缘导热片，内腔充满绝缘灌封胶。该装置散热体不带电，散热面积大，热均衡性好，工作稳定，电参数匹配合理。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN94218321.5
专利申请（专利权）人：王熙华
专利发明（设计）人：王熙华; 杨宗元; 杨军
主权项： 整体式半导体整流桥块，其特征在于具有一散热器，其外壁具有散热片，在中央内腔中半导体芯片由导电板依桥式整流电路连接，并与散热器壁上接线端子相连接，整流元件与腔壁间具有绝缘导热片，内腔由绝缘灌封胶整体灌封。
专利地区：北京
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