一种开放式半导体致冷器专利登记公告

专利名称：一种开放式半导体致冷器

摘要： 一种开放式半导体致冷器由晶体排列架（１）、致冷半导体晶体固熔体方块（２）、金属联接片（３）和接线头（４）组成，绝缘隔热的晶体排列架（１）上布满穿孔，致冷半导体晶体固熔体方块（２）就穿插固定在它的中间并露出两端，金属联接片（３）按并联或串联规律将相邻两晶体方块端面联接，接线头（４）联接直流电源。本致冷器晶体端头产生的冷热可由晶体排列架区隔开避免冷热互耗，同时金属联接片传、散冷热性能优良。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN94219851.4

专利申请（专利权）人：莫建荣

专利发明（设计）人：莫建荣

主权项： 一种开放式半导体致冷器包括晶体排列架（１）、致冷半导体晶体固熔体方块（２）、金属联接片（３）和接线头（４），其特征在于绝缘隔热的晶体排列架（１）上面布满用于穿插致冷半导体固熔体方块（２）的穿孔，致冷半导体固熔体方块（２）穿插固定在它的中间并露出两端，金属联接片（３）按并联或串联规律联接着相邻两晶体固熔体方块（２）的端面，接线头（４）一头联接在晶体方块的端面上，另一头留待联接外接直流电源。

专利地区：广西