导电触头及软连接两用焊接装置专利登记公告

专利名称：导电触头及软连接两用焊接装置

摘要： 本实用新型是一种专用于大电流触头及软连接的焊接装置，它采用中频加热，并给焊接区施压，以便提高焊接质量，减少对非焊接区的影响。该装置主要由带有水平开口通道的中频加热器、对被焊部分施压的压头及专用夹具组成。该专用夹具包括一个带有内凹圆弧面的框架和活动压头，圆弧面的圆心角θ＝△Ｌ／δ，△Ｌ一软连接各层铜箔的长度公差；δ－铜箔厚度。软连接被夹持在框架圆弧面与活动压头之间，形成Ｓ形，然后送入加热器焊接。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN94220328.3

专利申请（专利权）人：龙关平

专利发明（设计）人：龙关平

主权项： 导电触头及软连接两用焊接装置，其特征是至少有一个具有水平开口通道（４１、５１）的中频加热器（４、５）该加热器上方有一个可伸入到加热器水平开口通道（４１、５１）的压头（４２、５２），在其中一个加热器（５）的开口通道侧有一个可沿滑道（７）向加热器开口通道（５１）方向移动的夹具（６），该夹具有一个Ｕ形框架（６１）和两个活动压头（６２），其中Ｕ形框架（６１）的左右内侧各有一个圆弧凹面（６３），它们与前述的两活动压头（６２）相配合，将软连接坯件（３）夹持在中间形成Ｓ形，上述Ｕ形框架内侧的圆弧凹面的圆心角θ＝△Ｌ／

专利地区：陕西