区域式电路板浸锡机专利登记公告

专利名称：区域式电路板浸锡机

摘要： 本实用新型涉及一种电路板的浸锡机，为稳定锡流提高焊接质量而设计。由锡箱、泵、叶片和置于锡箱中的锡槽及管路构成，管路与锡槽连通。管路中设置有稳流槽，稳流槽中沿纵剖面设置栅板，栅板底接触管路壁而顶部与稳流槽顶部间有通孔，沿稳流槽横剖面设置带滤孔的隔板，栅板与隔板交接并垂直。锡槽一侧设有向外的过载通孔，叶片设于管路入口处上方，锡流经多处转折而平稳流动，锡槽中的锡液平稳且缓慢地上升，液面平整压力均匀。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN94222294.6

专利申请（专利权）人：陈明松

专利发明（设计）人：陈明松

主权项： 一种区域式电路板浸锡机，包括锡箱、泵、置于锡箱中的叶片、锡槽和与锡槽连通的管路、置于锡槽口的模板，其特征在于：所述的管路中设置有稳流槽，稳流槽内的横断面上设置有带滤孔的隔板，稳流槽内的纵断面上设有与所述隔板垂直交接的栅板，栅板将管路及稳流槽分隔成前段与后段，栅板顶部与稳流槽顶部内壁间留有供锡液跨越的空间；所述锡槽的侧面开有向外的过载通孔。

专利地区：台湾