改进结构的自动喷流焊锡机专利登记公告

专利名称：改进结构的自动喷流焊锡机

摘要： 本实用新型涉及一种电路板的自动焊锡机，为提高焊接质量而作出的改进设计。包括输送电路板的床台、设于床台进出口处的高低调整机构、助焊槽、烘干器和喷锡槽。助焊剂的供应采用喷雾方式，高压空气从喷雾杆的喷嘴中喷出，经过旋转的筒状网圈而使粘附在网圈上的助焊剂形成雾状喷洒在基板上，喷锡槽由泵锡箱、滤网和溢锡器构成，设计成上、中、下三层结构，分别有小、中、大三种出口网孔，而增加了喷出锡流的均匀性。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN94222295.4

专利申请（专利权）人：陈明松

专利发明（设计）人：陈明松

主权项： 一种改进结构的自动喷流焊锡机，包括输送电路基板、带输送链轨的床台，用于改变床台高低的调整机构，贮存助焊剂并向电路基板喷洒助焊剂的助焊槽，烘干器和置于熔锡槽中的喷锡槽，其特征在于：所述的助焊槽内设置有可喷出雾状助焊剂的喷雾装置；所述的喷锡槽由泵锡箱、置于泵锡箱中的滤网和位于滤网上方的溢锡器构成，所述泵锡箱底面设有网孔，所述滤网上网孔直径小于所述泵锡箱底面网孔直径，所述溢锡器上方出口处是喷出焊锡的细缝。

专利地区：台湾