陶瓷封装半导体抗电涌器件专利登记公告

专利名称：陶瓷封装半导体抗电涌器件

摘要： 陶瓷封装半导体抗电涌器件是一种用于雷达、程控交换机等电子设备的输入保护器件，管壳采用金属陶瓷封装结构，陶瓷管两端的上、下金属电极将管芯密封在陶瓷管内，管芯的一面通过焊片与下电极连接，管芯的另一面通过富有弹性的环状金属带与上电极连接，管芯可采用台面型结构或平面型结构的半导体抗电涌器件，可将过压和过流保护为一体，具有漏电流小、成品率高、成本低和使用寿命长等优点，可直接与程控交换机的配线架匹配。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN94241608.2

专利申请（专利权）人：东南大学

专利发明（设计）人：刘光廷

主权项： 一种用于雷达、程控交换机等电子设备的陶瓷封装半导体抗电涌器件，由管芯和管壳组成，其特征在于管壳采用金属陶瓷封装结构，陶瓷管两端的上、下金属电极将管芯密封在陶瓷管内，管芯的一面通过焊片与下电极连接，管芯的另一面通过金属带与上电极连接。

专利地区：江苏