电路板大电流导电用铜箔焊装技术专利登记公告
专利名称：电路板大电流导电用铜箔焊装技术
摘要： 本发明涉及电子领域印刷电路板焊装技术，特别涉及一种用于大电流导电领域的印刷电路板结构及焊接技术；本发明特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。本发明具有效果好，实现容易，可采用波峰焊和侵焊手段高效率的生产。
专利类型：发明专利
专利号：CN95108229.9
专利申请（专利权）人：北京汇众实业总公司
专利发明（设计）人：温建怀
主权项：1、一种电路板大电流导电用铜箔焊装技术，其特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。
专利地区：北京
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