塑料足金箔工艺铬牌专利登记公告
专利名称：塑料足金箔工艺铬牌
摘要： 一种塑料足金箔工艺铬牌，由牌体及金箔片构成。牌体由塑料注塑成中空壳体形状，其内可放入含金片，并用超声波粘合机使牌体与金箔片粘合成一体，形成足金箔铬牌。本实用新型名贵大方，高雅美观，而成本不会太高；且结构简单合理，制造容易，与高档商品相配，相得益彰，使商品更显名贵。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN95207531.8
专利申请（专利权）人：区国辉
专利发明（设计）人：区国辉
主权项： 一种塑料足金箔工艺铬牌，其特征在于：牌体１呈中空形状，含金片２可放入其内，粘合成一体。
专利地区：广东
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