多层印刷电路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：多层印刷电路板及其制造方法

摘要： 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。

专利类型：发明专利

专利号：CN96108905.9

专利申请（专利权）人：日本胜利株式会社

专利发明（设计）人：木下彻

主权项：1．一种多层印刷电路板，包括：电绝缘的基片；在基片的至少一个表面上形成的第一电路图形；在基片上形成的用来覆盖第一电路图形的绝缘层，该绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和溶于氧化剂的且分布于树脂中的碳酸钙粉末构成，第一绝缘层的外表面由氧化剂所粗糙化；在该绝缘层中形成的不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面，该第一孔的内壁由氧化剂所粗糙化；在绝缘层上和不通孔的内壁上形成的第二电路图形，以便通过不通孔将第一电路图形与第二电路图形电连接。

专利地区：日本