抛光垫专利登记公告

专利名称：抛光垫

摘要：本发明涉及抛光垫，其特征在于，微橡胶A硬度为80度以上，具有平均气泡直径为1000μm以下的气泡，而且密度为0.4－1.1的范围，含有聚氨酯和乙烯基化合物聚合得到的聚合物。本发明涉及的抛光垫，在使半导体基板的局部性的凹凸平整时，抛光速度快，全台阶状变形小，难于产生金属布线上的洼变，难于产生堵塞及表面部分的应变，抛光速度稳定。

专利类型：发明专利

专利号：CN99810343.8

专利申请（专利权）人：东丽株式会社

专利发明（设计）人：城邦恭;桥阪和彦;冈哲雄

主权项：权利要求书1．一种抛光垫，微橡胶A硬度为80度以上，含有聚氨酯和乙烯基化合物聚合得到的聚合物，具有独立气泡。

专利地区：日本

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