导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法专利登记公告
专利名称：导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法
摘要：铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔，并设置有位于通孔周边的环形空心部分，此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位，从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板，其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。
专利类型：发明专利
专利号：CN01122488.6
专利申请（专利权）人：索尼株式会社
专利发明（设计）人：松田良成
主权项：权利要求书1.一种印刷线路板，通过应用包括纸衬底的双侧包金属箔层压板制成，其中金属箔接合面设置在所述纸衬底的双侧上，并具备通孔，该通孔要充装导电膏，每一金属箔接合面设置有金属箔去除部分，它具有预定的形状，并至少接触一部分所述通孔。
专利地区：日本
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