半导体晶片承载装置专利登记公告

专利名称：半导体晶片承载装置

摘要：本实用新型公开了一种承装半导体晶片的承载装置，亦即习称的晶舟，适用于放置至少一片晶片，其包括：一第一侧壁，一位于第一侧壁相对位置的第二侧壁，一前侧壁，以及一后侧壁；该承载装置还包含一本体部分，该本体部分界定出一内部间隔区域以供垂直置放多个晶片，该内部间隔区域的每一隔间之间包含一支撑平版；此外，晶舟的本体部分还包含支持整个承载装置与其内晶片的二平行脚架，以及一供握持该装置的把手。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02256622.8

专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司

专利发明（设计）人：蔡裕斌;鲍治民;曾清风;褚福堂

主权项：1.一种半导体晶片承载装置，适用于放置至少一片晶片，其特征在于，其包括：一第一侧壁；一第二侧壁，位于第一侧壁的相对位置并与第一侧壁互相平行；一前侧壁，连结于第一与第二侧壁之间；一后侧壁，连结于第一与第二侧壁之间，并与前侧壁平行相对；以及一本体部分，含有：一内部间隔区域，具有多个由第一侧壁及第二侧壁内侧面的齿状结构及两相对位置的齿状结构间的支撑平板界定出的隔间，其中该支撑平板延伸于第一侧壁及第二侧壁之间，每个隔间可供置放一片晶片；两互相平行的脚架；及一把手，设于前侧壁，可供提起该半导体晶片承载装置。

专利地区：台湾