导线架封装结构专利登记公告

专利名称：导线架封装结构

摘要：一种导线架封装结构包含有一结构主体(molded body)并于其内部包含有一芯片垫(die pad)，至少一集成电路芯片设于芯片垫上，至少一被动元件设置于芯片垫上，以及多数个导线脚(leadfinger)。每一导线脚包含有一第一导线脚段落于结构主体的外部周围以及一第二导线脚段落延伸至结构主体内。被动元件可选择跨接于两相邻第一导线脚或第二导线脚之间，或是利用一连接部连接不相邻的两导线脚。封装此种导线架封装结构的方法在设置结构主体的步骤之前，将被动元件置于分离式芯片垫上或跨接于两不同第二导线架段落之间。既缩小了印刷电路板的尺寸，也减少了高频电路电源层与接地层之间的切换噪声。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02255064.X

专利申请（专利权）人：威盛电子股份有限公司

专利发明（设计）人：杨智安;廖学国

主权项：1、一种导线架封装结构，具有一结构主体，该结构主体内包含有芯片，芯片垫，多数个导线脚，其特征在于，还包含有至少一被动元件。

专利地区：台湾