用以改善冲线的封装基板及所制造的封装体专利登记公告

专利名称：用以改善冲线的封装基板及所制造的封装体

摘要：本实用新型提供一种用以改善冲线的封装基板及所制造的封装体，上述封装基板的一表面至少包含一晶片接合区与复数个焊线用金属焊垫；上述焊线用金属焊垫是排列在上述晶片接合区以外的外围区域，形成一焊线用金属焊垫区；使得上述晶片接合区在黏附上一晶片之后进行焊线制程时所形成的复数条金属焊线在后续的封胶制程中受到模流的冲击减少，因而改善半导体封装制程中因冲线致使焊线偏移而使得上述焊线相互接触所发生的线短的问题，以提升半导体封装产品的良率、产出、与可靠度。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02285915.2

专利申请（专利权）人：矽统科技股份有限公司

专利发明（设计）人：刘渭琪;林蔚峰

主权项：1、一种用以改善冲线的封装基板，该封装基板的一表面至少包含一晶片接合区与复数个焊线用金属焊垫，其特征在于，该些焊线用金属焊垫是排列在该晶片接合区以外的外围区域，使得该晶片接合区在粘附上一晶片之后进行焊线制程时所形成的复数条金属焊线的线长，随着个别金属焊线与该表面的一对角线或该晶片的一对角线的距离愈近，而各该金属焊线的线长愈短。

专利地区：台湾