一种数字程控交换机双路保护厚膜集成电路专利登记公告

专利名称：一种数字程控交换机双路保护厚膜集成电路

摘要：本实用新型数字程控交换机双路保护专用厚膜混合集成电路主要由厚膜浪涌电阻、热敏保护元件和电流吸收电容集成在陶瓷基板的同一平面上构成。其中，热敏保护元件和浪涌电流吸收电容外贴在陶瓷基板的面上。厚膜浪涌电阻和修阻调整段，采用同一种低成本的中钯或低钯电阻浆料，一体化丝网印刷，烧结在陶瓷基板的同一平面上。通过激光切割调整电阻段，修正主体电阻阻值，使双路电路电阻匹配误差不超过0.15欧姆。电路联线，采用导电浆料印刷，烧结在陶瓷基板上。连成的厚膜混合集成电路，不但降低了材料成本和生产成本，而且提高了产品的成品率。安装在1240数字程控交换机中安全可靠，维修方便，是一种价廉、实用的程控交换机双路保护专用厚膜集成电路。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02260239.9

专利申请（专利权）人：上海德律风根微电子股份有限公司

专利发明（设计）人：朱民戟

主权项：1、一种数字程控交换机双路保护厚膜集成电路，包括氧化铝陶瓷基板、热敏保护元件、电流吸收电容和浪涌电阻，其特征在于，陶瓷基板的一面上设计集成有热敏保护元件、电流吸收电容和由同一种电阻浆料一体化丝网印刷，烧结的浪涌电阻和电阻调整段。

专利地区：上海