立式双面水冷却功率半导体器件模块专利登记公告
专利名称：立式双面水冷却功率半导体器件模块
摘要：一种结构紧凑、占用空间小、成本低、散热效果好、功率大的立式双面水冷却功率半导体器件模块，包括内设通水腔体的底板、管芯组件、压接组件和外壳，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，所说的管芯组件设置在底板的上、下表面，在管芯组件的另一面分别设置有顶板，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还分别设置有与顶板内腔体相通的进、出水嘴。
专利类型：实用新型专利
专利号：CN02280404.8
专利申请（专利权）人：夏吉夫
专利发明（设计）人：夏吉夫
主权项：1、一种立式双面水冷却功率半导体器件模块，包括内设通水腔体的底板、管芯组件、压接组件和外壳，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特征是：所说的管芯组件设置在底板的上、下表面，在管芯组件的另一面分别设置有顶板，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还分别设置有与顶板内腔体相通的进、出水嘴。
专利地区：辽宁
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