双面水冷却功率半导体器件模块专利登记公告

专利名称：双面水冷却功率半导体器件模块

摘要：一种占用空间小、成本低、散热效果好、功率大的双面水冷却功率半导体器件模块，包括外壳，压接组件，内设通水腔体的底板，设置在底板上的管芯组件，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其在管芯组件的上表面设置有顶板，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还设置有进、出水嘴。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02280405.6

专利申请（专利权）人：夏吉夫

专利发明（设计）人：夏吉夫

主权项：1、一种双面水冷却功率半导体器件模块，包括外壳，压接组件，内设通水腔体的底板，设置在底板上的管芯组件，设置在管芯组件两面的绝缘导热片和电极板，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特征是：在管芯组件的上表面设置有顶板，所说的顶板通过绝缘导热片和电极板与管芯组件上表面相隔，在顶板内有通水腔体，在顶板上还设置有进、出水嘴。

专利地区：辽宁