影像感测器构造专利登记公告

专利名称：影像感测器构造

摘要：一种影像感测器构造，其包括：一基板，设有第一表面及第二表面；一凸缘层设置于该基板的第一表面上，与该基板形成一凹槽；一影像感测晶片设有复数个焊垫设置于该基板的第一表面上，并位于该凹槽内；一传递介质与影像感测晶片的焊垫电连接，用以传递影像感测晶片的讯号；及一透光层盖设于该凸缘层上；而具有制造更为便利，可提高生产良品率的特点。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN02281930.4

专利申请（专利权）人：胜开科技股份有限公司

专利发明（设计）人：辛宗宪

主权项：1.一种影像感测器构造，主要包括：一基板、一凸缘层、一影像感测晶片、复数条导线、一传递介质、一透光层及一封胶层；其特征在于：一基板，其设有第一表面及第二表面；一凸缘层，设置于该基板的第一表面上，与该基板形成一凹槽；一影像感测晶片，设有复数个焊垫，并设置于该基板的第一表面上，位于该凹槽内；一传递介质，其与影像感测晶片的焊垫电连接，用以传递影像感测晶片的讯号；一透光层，盖设于该凸缘层上。

专利地区：台湾