晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法专利登记公告

专利名称：晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法

摘要：本发明涉及一种晶圆级封装的填胶结构及其方法。上述方法包括将一黏性材料填满于复数个晶粒之间，并且覆盖上述复数个晶粒。上述复数个晶粒黏着于常态下具有黏性的胶膜图案上，并且形成于一可移除基板上。一相对刚性基板利用黏性材料的涂布以黏着上述晶粒。然后，于附着上述相对刚性基板之后，由一特殊环境将上述复数个晶粒从上述胶膜图案中分离。

专利类型：发明专利

专利号：CN200510068973.X

专利申请（专利权）人：育霈科技股份有限公司

专利发明（设计）人：杨文焜;杨锦成;邱政贤;孙文彬;赵匡祺;袁禧霙;余俊辉

主权项：1.一种封装的填胶结构，包括：一可移除的基板；一胶膜图案，形成于该可移除的基板上；复数个晶粒，位于该胶膜图案中；以及一黏性材料，填满该复数个晶粒之间并且覆盖该复数个晶粒。

专利地区：台湾