具有支撑部的半导体封装结构及其制法专利登记公告

专利名称：具有支撑部的半导体封装结构及其制法

摘要：一种具有支撑部的半导体封装结构及其制法，该结构包括：多个电性接点；至少一芯片，且该芯片电性连接至该电性接点；以及一封装胶体，用于包覆该芯片与电性接点，并令该多个电性接点的至少一表面能够外露出该封装胶体，且该封装胶体形成有向外延伸的凸部，该封装结构能够借由该凸部接置在外部装置上；本发明能够避免该封装结构的各电性接点上的导电粘着材料相互接触所引起短路问题，另外通过本发明在封装胶体上延伸形成的凸部支撑高度，可避免封装结构与外部装置之间因导电粘着材料高度过低，造成热应力过大及粘着点断裂的问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN200410104138.2

专利申请（专利权）人：矽品精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：黄建屏;汤富地

主权项：1.一种具有支撑部的半导体封装结构制法，其特征在于，该具有支撑部的半导体封装结构制法包括：提供一承载件，并在该承载件上形成多个电性接点与凹部；将至少一芯片接置在该承载件上、且电性连接至该电性接点；进行模压制程，在该承载件上形成用于包覆该芯片与电性接点的封装胶体，并使该封装胶体能够充填在该承载件凹部中；以及移除该承载件，使该电性接点能够外露出该封装胶体，且令该封装胶体形成向外延伸的凸部。

专利地区：台湾