半导体构装的芯片埋入基板结构及制法专利登记公告

专利名称：半导体构装的芯片埋入基板结构及制法

摘要：半导体构装的芯片埋入基板结构及制法，该制法包括提供具有第一承载板及第二承载板的结构，且该第二承载板形成一贯穿开孔；将半导体芯片的非电路面接置在该第一承载板上、且收纳在该第二承载板的开孔中；在该芯片与第二承载板表面形成介电层，该介电层材料充填在该第二承载板开孔中；在该介电层中形成盲孔露出电极焊垫；然后在该介电层表面及内部形成线路层及导电盲孔，使该线路层能够电性连接至芯片的电极焊垫；之后还可在该线路层表面设置导电元件，供承载板上的半导体芯片能够导接到外部装置；本发明可改良半导体装置的弯翘问题、提升芯片的散热效能、提高品质及产量，节省成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN200410101638.0

专利申请（专利权）人：全懋精密科技股份有限公司

专利发明（设计）人：许诗滨

主权项：1.一种半导体构装的芯片埋入基板结构的制法，其特征在于，该制法包括：提供一承载结构，该承载结构具有第一承载板及直接形成在该第一承载板上的第二承载板，且该第二承载板具有至少一贯穿开孔；将至少一半导体芯片接置在该第一承载板上、且收纳在该第二承载板的开孔中，该半导体芯片的表面形成有多个电极焊垫；进行线路增层工序，在该芯片与第二承载板表面形成一介电层，并使介电层材料充填在该第二承载板开孔与芯片的间隙中；在该介电层中形成有盲孔，露出该芯片的电极焊垫；以及在该介电层上形成图案化线路层及在该盲孔中形成导电盲孔，令该线路

专利地区：台湾