芯片加载用接合带及薄片、载体及包装体、制造、装载及包装方法专利登记公告

专利名称：芯片加载用接合带及薄片、载体及包装体、制造、装载及包装方法

摘要：提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。

专利类型：发明专利

专利号：CN200510127056.4

专利申请（专利权）人：琳得科株式会社

专利发明（设计）人：山崎修;江部和义

主权项：1.一种半导体芯片加载用接合带，其特征在于：在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片大的形状在所述基材的长度方向上断续性地形成有多个，构成所述接合剂部分的接合剂是粘接合剂。

专利地区：日本