塑封SMD石英晶体专利登记公告

专利名称：塑封SMD石英晶体

摘要：本实用新型提供一种塑封SMD石英晶体，包括SMD基座、石英晶体片、电极和外壳，其特征在于：SMD基座又包括底板、贯穿底板的绝缘体和设置在底板上的引线，其中底板的周边设置有外沿，引线经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板的上方，一端用导电胶粘接在两引线上，另一端支撑在绝缘体上，外壳压封在底板的上端，外壳对应于外沿内侧的四个角上均设有突起，封装体将电极的一端对应与引线、绝缘体封固，电极的另一端弯折贴紧于封装体的底面。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，在SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，生产制造成本低，在市场上更具有竞争力。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN200520086223.0

专利申请（专利权）人：韩克水

专利发明（设计）人：韩克水

主权项：1、一种塑封SMD石英晶体，包括SMD基座、石英晶体片(4)、电极(10)和外壳(5)，其特征在于：SMD基座又包括底板(1)、贯穿底板(1)的绝缘体(3)和设置在底板(1)上的引线(2)，其中底板(1)的周边设置有外沿(6)，引线(2)经绝缘体(8)与底板(1)固定连接，石英晶体片(4)设置在底板(1)的上方，一端用导电胶粘接在引线(2)上，另一端支撑在绝缘体(3)上，外壳(5)压封在底板(1)的上端，外壳(5)对应于外沿(6)内侧的四个角上均设有突起(7)，封装体(9)将电极(10)的一端对应与引线(

专利地区：山东