一种晶体振荡器的陶瓷封装件专利登记公告

专利名称：一种晶体振荡器的陶瓷封装件

摘要：本实用新型涉及一种晶体振荡器的陶瓷封装件。相对于传统封装结构，该陶瓷封装的结构得到了改进以便优化制造工艺，用贴片式“倒装”的方法取代常见的“正装”陶瓷封装，而又区别于传统的带引脚的陶瓷封装件。在底层板上进行金属化布线，底层板具有内部端子和外部端子及内外端子之间的电连接，用导电胶把晶片粘合在底层板的内部端子上，把底层板作为一个承载晶片的基体实现信号的输入输出。同时，封装盖为一空腔设计，可以是陶瓷盖也可以是金属盖(如kovar合金盖)，提供晶体有效振荡的空间，封装时将盖倒扣在底层板上，通过焊封形成晶体有效振荡所必需的密封腔。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN200520115009.3

专利申请（专利权）人：珠海粤科清华电子陶瓷有限公司

专利发明（设计）人：吴崇隽;吴柱梅;党桂彬;黎柏其

主权项：1、一种晶体振荡器的陶瓷封装件，其特征在于：包括：底层板，具有内部端子及外部端子，且内部端子电连接到外部端子，盖，以“倒装”形式直接位于底层板上，所述的盖为陶瓷或金属或Kovar合金，内部为一起到密封及容纳晶片双重作用的空腔。

专利地区：广东