负型感光树脂组合物专利登记公告

专利名称：负型感光树脂组合物

摘要：本发明提供用于在硅晶片上或印刷线路板上形成中间层绝缘层的负型感光树脂组合物。所述组合物包括乙烯基苯酚树脂、联苯基-苯酚树脂和含环氧基的材料。还提供使用该组合物形成有图案的介电膜的方法。该树脂组合物可用在芯片规格等级包装的制造中，例如，用作中间层绝缘层。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610058835.8

专利申请（专利权）人：罗门哈斯电子材料有限公司

专利发明（设计）人：荒尾圭;野村真

主权项：1.一种负型感光树脂组合物，包含：乙烯基苯酚树脂；联苯基-苯酚树脂；和两种或更多种含环氧基的材料。

专利地区：美国

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