用于制作具有嵌入电子元件的电路板的方法专利登记公告

专利名称：用于制作具有嵌入电子元件的电路板的方法

摘要：本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610086765.7

专利申请（专利权）人：三星电机株式会社

专利发明（设计）人：金承九;柳彰燮;曹汉瑞;李斗焕;朴华仙

主权项：

专利地区：韩国