在电路板之间设置有电子元件的板组件装置及其制造方法专利登记公告
专利名称：在电路板之间设置有电子元件的板组件装置及其制造方法
摘要：本发明公开了一种板组件装置及其制造方法，包括：将焊膏涂到第一板的第一表面上；将电子元件布置在第一板的涂有焊膏的第一表面上；将第二板布置在第一板的第一表面和电子元件的上方；固化焊膏。
专利类型：发明专利
专利号：CN200610072485.0
专利申请（专利权）人：三星电子株式会社
专利发明（设计）人：李钟声;金渊成;文永俊;张世映
主权项：
专利地区：韩国
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