回流炉专利登记公告

专利名称：回流炉

摘要：在将被加热的气氛气体吹送至电路基板的吹送面板中，将设于该面板的多个吹出孔和多个吸入孔的配置、吹出孔和吸入孔的总面积比、来自吹出孔的吹出压力、来自吸入孔的吸入压力等设为规定的值，规定的比，由此实现电路基板的热传递率的提高。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610095846.3

专利申请（专利权）人：古河电气工业株式会社

专利发明（设计）人：柴村求;宫崎浩一;山根基宏

主权项：

专利地区：日本

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