并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法

摘要：本发明涉及一种并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法。制造并联晶片嵌入式印刷电路板的方法包括：(a)使用至少一个导电件，通过并联其上表面和下表面形成有电极或电连接件的多个单元晶片形成并联晶片；(b)将并联晶片一侧的电极连接到第一块板；以及(c)将并联晶片另一侧的电极连接到第二块板。并联晶片可以低成本地嵌入印刷电路板中，因为可以一次嵌入多个单元晶片，并且可以在加工空洞或通孔时使用机械钻床或刨槽机替代激光钻孔。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610090468.X

专利申请（专利权）人：三星电机株式会社

专利发明（设计）人：安镇庸;柳彰燮;曹硕铉;金俊成;曹汉瑞

主权项：

专利地区：韩国