电路基板专利登记公告

专利名称：电路基板

摘要：本发明涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A)，并在其上面装载电子部件(MOSFET等)，进行加热。当焊锡膏(12A)熔化时，电子部件的电极与抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)相接。在接合区(11A)和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)形成的间隙，由于熔化了的焊锡膏(12A)不润湿抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)，所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂(11A)的端部。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610094373.5

专利申请（专利权）人：欧姆龙株式会社

专利发明（设计）人：日笠浩一;住本义行;吉冈大辅

主权项：

专利地区：日本