多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件专利登记公告
专利名称：多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件
摘要：本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。
专利类型：发明专利
专利号：CN200610092460.7
专利申请（专利权）人：IBIDEN股份有限公司
专利发明（设计）人：钟 晖;岛田宪一;丰田幸彦;浅井元雄;王东冬;关根浩司;小野嘉隆
主权项：
专利地区：日本
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