多层印刷布线板专利登记公告

专利名称：多层印刷布线板

摘要：提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610100367.6

专利申请（专利权）人：伊比登株式会社

专利发明（设计）人：白井诚二;岛田宪一;浅井元雄

主权项：

专利地区：日本