布线电路板专利登记公告

专利名称：布线电路板

摘要：本发明揭示一种为了提供能利用简易组成在金属支撑衬底上形成的开口部的端缘使金属支撑衬底的贴合性提高从而防止金属支撑衬底剥离的布线电路板，在带电路悬置底板中，为了减小导体图案的传输损耗，将埋在基底绝缘层内的金属箔形成为具有第1金属箔部分和隔开间隙地包围第1金属箔部分的第2金属箔部分的图案，并且在金属支撑衬底形成开口部，使其开口端缘配置在间隙中。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610101338.1

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：石井淳;大胁泰人;船田靖人

主权项：

专利地区：日本

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