基板支承机构及方法、利用它们的部件安装装置及方法专利登记公告

专利名称：基板支承机构及方法、利用它们的部件安装装置及方法

摘要：提供一种在伴随着电路基板的机型变更而更换支承销时，不需要调整支承销的支承高度的基板支承机构及方法、部件安装装置及方法。使一端抵接于电路基板(14)的下表面而可以支承电路基板(14)的下表面的单个或者多个支承销(42)的另一端，抵接于使支承销(42)升降的支承工作台(27)的表面，以此与支承工作台(27)大致垂直地保持支承销(42)，并使保持为与支承工作台(27)的表面大致垂直的支承销(27)的一端抵接于电路基板(14)的下表面，从而支承电路基板(14)。

专利类型：发明专利

专利号：CN200610103154.9

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：池谷启司;城户一夫;八村铁太郎;内田英树

主权项：

专利地区：日本