具有提高的电击穿强度的电绝缘体系专利登记公告

专利名称：具有提高的电击穿强度的电绝缘体系

摘要：具有提高的电击穿强度的电绝缘体系，该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分，其中(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯；(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料，以相对于绝缘体体系的总重量计算的40％-65wt％范围内的量存在；和(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石，石英，或硅酸盐，或是这些化合物的混合物，其中所选择的填料已经用插层化合物预处

专利类型：发明专利

专利号：CN200780100938.9

专利申请（专利权）人：ABB研究有限公司

专利发明（设计）人：M·卡伦;X·科恩曼;A·克里夫达;F·格鲁特

主权项：具有提高的电击穿强度的电绝缘体系，该电绝缘体系包括在其中引入了普通填料和所选择的预处理填料的硬化聚合物组分，其特征在于：(a)该硬化聚合物组分选自环氧树脂体系，聚酯，聚酰胺，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚氨酯和聚二环戊二烯，并且优选是硬化的环氧树脂体系；(b)普通的填料是具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的已知填料，以相对于绝缘体体系的总重量计算的40wt％-65wt％范围内的量存在；和(c)所选择的预处理填料选自于具有在1μm-500μm范围内的平均粒度分布的硅石，石英，或硅酸盐，优选云母、高岭土或

专利地区：瑞士