导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:多条母线专利登记公告
专利名称：导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:多条母线
摘要：本文所述为具有多条母线以及用于太阳能电池装置正面上的导电银浆的硅半导体装置。
专利类型：发明专利
专利号：CN200880110514.5
专利申请（专利权）人：E.I.内穆尔杜邦公司
专利发明（设计）人：A·F·卡罗尔;K·W·杭
主权项：结构，所述结构包括：(a)厚膜组合物，所述厚膜组合物包含：a)导电银；b)一种或多种玻璃料；分散于c)有机介质；(b)一个或多个基板；其中所述厚膜组合物被印刷在所述一个或多个基板上，以在所述一个或多个基板上形成四条或更多条母线。
专利地区：美国
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