半导体集成电路装置专利登记公告

专利名称：半导体集成电路装置

摘要：本发明是一种半导体集成电路装置，包含多个各个由逻辑电路的集合构成的单位，各个由上述逻辑电路的集合构成的单位，具有彼此共同的安装设计的图案，另外，具有用于从外部对该半导体集成电路装置供给电源的电源端子间的间隔的偶数倍的尺寸。

专利类型：发明专利

专利号：CN200780100951.4

专利申请（专利权）人：富士通株式会社

专利发明（设计）人：淋靖英

主权项：一种半导体集成电路装置，包含多个各个都由逻辑电路的集合构成的单位，各个上述由逻辑电路的集合构成的单位，具有彼此共同的安装设计的内容，将每个上述由逻辑电路的集合构成的单位的纵向和横向的长度分别设为用于从外部对该半导体集成电路装置供给电源的电源端子间的间隔的偶数倍。

专利地区：日本