制造电子接口卡的方法和系统以及使用该方法和系统制造的卡专利登记公告
专利名称:制造电子接口卡的方法和系统以及使用该方法和系统制造的卡
摘要:一种用于制造电子接口卡的方法,包括:在第一基底上形成至少一个天线线圈,所述天线线圈具有松散端部;将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方,所述第二基底具有孔隙,所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出;将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出,使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置;在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之间形成电连接;以及然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上。还公开以及要求保护一种用于执行该方法的系统以及由此生产的卡。
专利类型:发明专利
专利号:CN200880021562.7
专利申请(专利权)人:安翠克创新有限公司
专利发明(设计)人:盖伊·沙弗兰
主权项:一种用于制造电子接口卡的方法,包括:在第一基底上形成至少一个天线线圈,所述天线线圈具有松散端部;将第二基底放置在所述第一基底上以及所述天线线圈上方,所述第二基底具有孔隙,所述至少一个天线线圈的所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙露出;将所述松散端部的至少一部分通过所述孔隙拔出,使得所述松散端部的自由端被定位在远离所述基底的位置;在芯片模块与位于所述远离所述基底的位置的所述松散端部之间形成电连接;以及然后将所述芯片模块安装到所述第一基底上。
专利地区:以色列
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