光刻胶输送装置专利登记公告

专利名称：光刻胶输送装置

摘要：本发明涉及半导体晶片加工过程中光刻胶输送的技术，具体地说是一种实现对晶片表面滴加光刻胶的液体输送装置，可解决传统的光刻胶滴加装置必须使用胶泵而带来的成本较高的问题。该光刻胶输送装置设有框架、升降机构、光刻胶滴加装置，升降机构、光刻胶滴加装置设置于框架中，光刻胶滴加装置的光刻胶贮存罐置于升降机构的升降台上。本发明通过在滴胶过程中对光刻胶贮存罐位置、贮存罐内部氮气压力的控制，采用重力滴灌的方式，可以最大限度的满足滴胶需要，实现对晶片表面滴加光刻胶的目的。

专利类型：发明专利

专利号：CN200810228633.2

专利申请（专利权）人：沈阳芯源微电子设备有限公司

专利发明（设计）人：王也平

主权项：一种光刻胶输送装置，其特征在于：该光刻胶输送装置设有框架(10)、升降机构、光刻胶滴加装置，升降机构、光刻胶滴加装置设置于框架(10)中，光刻胶滴加装置的光刻胶贮存罐(6)置于升降机构的升降台(5)上。

专利地区：辽宁