降低蚀刻的多层叠片中的残留物形成专利登记公告

专利名称：降低蚀刻的多层叠片中的残留物形成

摘要：通过以下步骤形成用于印刻平版印刷的多层叠片：将第一可聚合的组合物施加到基材上；聚合第一可聚合组合物，形成第一聚合层；将第二可聚合的组合物施加到第一聚合层；并聚合第二可聚合组合物，在第一聚合层上形成第二聚合层。所述第一可聚合组合物包含可聚合的组分，其玻璃化转变温度小于约25℃，所述第二可聚合的组合物基本不能透过所述第一聚合层。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880104773.7

专利申请（专利权）人：分子制模股份有限公司

专利发明（设计）人：F·Y·徐;W·刘;C·B·布罗克斯;D·L·拉布拉克;D·J·伦茨

主权项：一种形成用于印刻平版印刷术的多层叠片的方法，所述方法包括：(i)将第一可聚合的组合物施加到基材上；(ii)聚合第一可聚合组合物，形成第一聚合层；(iii)将第二可聚合的组合物施加到第一聚合层；并(iv)聚合第二可聚合组合物，在第一聚合层上形成第二聚合层；其中，所述第一可聚合组合物包含可聚合的组分，其玻璃化转变温度小于约25℃；和所述第二可聚合的组合物基本不能透过所述第一聚合层。

专利地区：美国