用于去除管道中的水垢的软线专利登记公告

专利名称：用于去除管道中的水垢的软线

摘要：提供了一种用于去除管道中的水垢的设备。更具体地，提供了一种插在管道中并在设备的操作过程中高速旋转以通过撞击去除管道中产生的水垢的软线。用于去除管道中的水垢的软线包括：主线，其通过沿着中心线的纵向方向用顺时针线和逆时针线交替地缠绕中心线而形成；辅线，其是直径小于主线直径的单根线，并在主线的纵向方向上延伸；以及最外层线，其缠绕辅线以捆绑辅线和主线。因此，旋转直径由于高速旋转时的离心力而变大，从而，可有效去除大直径管道中产生的水垢。另外，可大幅改进水垢去除能力。

专利类型：发明专利

专利号：CN200880105302.8

专利申请（专利权）人：E2ST株式会社

专利发明（设计）人：李光镐

主权项：一种用于去除管道中的水垢的软线，包括：主线，所述主线通过沿着中心线的纵向方向用顺时针线和逆时针线交替地缠绕所述中心线而形成；辅线，所述辅线是直径小于所述主线的直径的单根线，并在所述主线的纵向方向上延伸；以及最外层线，所述最外层线缠绕所述辅线以捆绑所述辅线和所述主线。

专利地区：韩国