粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体专利登记公告
专利名称：粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体
摘要：一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂，其中(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。
专利类型：发明专利
专利号：CN200880105355.X
专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社
专利发明（设计）人：宫泽笑;加藤木茂树;伊泽弘行;白坂敏明;富泽惠子
主权项：一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂，(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。
专利地区：日本
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